灌封膠屬于什么材料？灌封簡單說就是把構成電子元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間的絕緣；有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
    灌封膠材料品種很多，常用的主要有三大類:環氧樹脂，有機硅和聚氨酯。環氧樹脂灌封膠材料的特點是收縮率小、無副產物、優良的電絕緣性能，但由于分子結構本身的限制，耐熱性不高，一般只用于常溫條件下電子元器件的灌封，其使用環境對機械力學性能沒有特殊的要求。聚氨酷灌封材料常用于汽車干式點火線圈和摩托車無觸點點火裝置的封裝，這就要求封裝后點火線圈的環境適應能力強、抗震性能和耐冷熱循環性能要好。但聚氨酷在應用中存在著難以解決的問題，例如：灌封膠表面過軟、易起泡；固化不充分且高溫固化時易發脆；灌封膠表面出現花紋現象，對環境的污染大等。由于這些缺陷的存在，聚氨酷灌封材料也僅用于普通電器元件的灌封。在條件苛刻的工作環境中聚氨酷灌封料往往難以滿足要求。

    在航空、航天、船舶等高技術領域里工作環境條件更加苛刻，灌封元件必須能在-55~180℃的溫度范圍內工作，灌封工件固化后需經過機械加工，在加工過程中不應出現形變、回粘等現象，且還必須在高速旋轉的狀態下工作，所以對灌封材料各方面的性能要求都很高。
基于以上實際情況，工作環境對灌封材料提出以下性能方面的要求：
    (1) 電性能：要求絕緣強度和絕緣電阻高，介質損耗和介質常數要小，電參數隨溫度和頻率的變化要小；
    (2) 物理機械性能：擴張強度要大，沖擊強度和熱學性能要高，線膨脹系數和收縮率要小；
    (3) 工藝性能：和其它兩類樹脂一樣要求粘度小，適用期長，固化溫度盡可能低，灌封材料最好無毒或低毒。
    國內目前很少有滿足這些苛刻工作條件的環氧樹脂和聚氨酯類的灌封材料。有機硅灌封材料因其特殊的硅氧鍵主鏈結構而具有耐高低溫、機械力學、耐候、耐久和耐寒等一系列優良性能，在高技術領域具有顯著的研究潛力和極大的發展應用前景。
從交聯機理的角度把有機硅灌封材料分為縮合型與加成型兩種。
    縮合型有機硅灌封料系以端輕基聚二有機基硅氧烷為基礎聚合物，多官能硅烷或硅氧烷為交聯劑，在催化劑作用下，室溫下遇濕氣或混勻即可發生縮合反應，形成網絡狀彈性體。固化過程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。根據產品包裝方式，縮合型有機硅灌封體系又可分為單包裝及雙包裝兩種。單包裝系將基礎聚合物、填料、交聯劑及硫化劑等在干燥條件下混成均有的膠料，并將其分裝、密封、保存。使用時，擠出膠料，接觸大氣濕氣即可發生縮合反應交聯成彈性體；雙包裝系將有關組分根據它們的化學性質，分成兩個包裝密封存放。使用時按一定比例混合，即可發生縮合反應交聯成彈性體。
    加成型有機硅灌封料是司貝爾氫硅化反應在硅橡膠硫化中的一個重要發展與應用。其原理是由含乙烯基的硅氧烷與含Si-H鍵硅氧烷，在第八族過渡金屬化合物(如Pt)催化下進行氫硅化加成反應，形成新的Si-C鍵，使線型硅氧烷交聯成為網絡結構。其反應方程式示意如下：