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宏圖詳解環氧灌封膠

時間：2018-08-03 來源：宏圖 瀏覽次數：

什么是灌封？灌封就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。環氧灌封膠是灌封專用的液體硅膠，環氧樹脂的一個重要應用領域就是灌封。

灌封的作用就是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

環氧灌封膠應滿足一下特點：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；
4. 固化放熱峰低，固化收縮小；
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小；
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

環氧灌封膠技術要求千差萬別，品質繁多，應用領域也是較為廣泛。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。