電子灌封硅膠是一種雙組分的低粘度有機硅密封膠,硅膠膠體分A、B兩個組分,根據不同性能要求的型號對應配比比例,具有很好的流動性可自流平于需填充密封的細節內。硅膠可通過室溫或加溫快速凝固成型。廣泛應用于電子、電路、電池、LED模塊、變壓器、通訊元器件、家用電器、PCB、PC、PP、ABS以及金屬等產品內灌封。
電子灌封硅膠與傳統的環氧樹脂膠不同的是,硅膠凝固后為彈性體,有不同的軟硬度、顏色、表觀效果可選擇。有效達到灌封產品的密封絕緣、阻燃(UL94-V0)、防水防潮、耐酸堿腐,以及減震固定作用。材料符合歐盟RoHS環保指令要求,部分通過FDA食品級接觸認證。
技術說明:
1. 硅膠操作時需將A、B兩個組分根據型號要求進行配比攪拌,攪拌時需注意容器的底部和邊緣要混合充分,利于凝固完整。
2. 操作過程中切勿接觸水,以及含氮、硫、磷、橡膠、3D打印樹脂等物質,會導致硅膠反應不凝固,或固化不完整等現象。
3. 環保有機電子灌封硅膠需室內干燥陰涼處存放,若已進行AB混合萬,需在限定的操作時間內使用完,避免造成浪費。
4. 硅膠存放時間久,膠體可能出現沉淀或分層現象,使用前需將A、B兩個組分單獨進行攪拌,再進行混合配比使用。