隨著電子行業的迅速發展，電子元器件和邏輯電路也隨密集化和模塊化的方向發展，雖然這種發展方向有效的縮小電子產品的體積，但密集的電路也很容易會相互影響，使電子產品不能長期穩定的正常工作。

  所以為了解決電子產品穩定性問題，可以在電子產品內灌注有機硅電子灌封膠。有機硅電子灌封膠是一種具有優良電氣性能和絕緣能力的液體硅橡膠，可有效的提高電路之間的絕緣性能，保證電子元器件的使用穩定性，并且還能防止水份、塵埃以及有害氣體對電子元器件的侵害，保護電子元器件免受自然環境的影響，提高電子產品的可靠性。


   宏圖為硅膠研發生產的有機硅電子灌封膠，還具備優秀的導熱性能和阻燃能力，灌注在電子產品內，可起到導熱媒介的作用，避免電子元器件出現因熱量不能及時傳導，而現成的局部高溫現象的發生，減少電子元器件因過熱而產生故障的幾率，并且還能起到阻燃的作用，有效提高電子產品的安全系數，保證人們的使用安全。

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