隨著電子技術的發展，其運行速度越來越快，執行的任務也越來越多，電路的集成化程度不斷提高，如果運行時產生的熱量不能及時散發，會影響電器的性能穩定性和使用壽命，電子灌封膠不僅能很好地散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，因此電子灌封膠在電子產品中的應用越來越廣泛。電子灌封膠已有很多應用，例如大功率模塊電源的封裝和散熱；大功率LED燈芯片和底座之間的連接灌封；汽車點火器的密封；為了防止電纜插頭座焊點腐蝕或折斷，需要灌封。
       電子灌封膠以液體硅橡膠作為基體樹脂，可提高其耐熱性。由于硅橡膠的主鏈為Si-O鍵，其鍵能較大，因此耐高低溫較好，所制備的電子灌封膠能在-60℃至2500℃使用。而且硅橡膠的柔韌性較好，使用灌封膠封裝電子元件后，能起到防塵、防潮和抗震的作用，很好的保護了電路。電子灌封膠的原料本身具有無毒、耐高溫的性能，因此，所制備的電子灌封膠產品也是環保型材料。
那么在操作環保電子灌封膠需要注意什么？
（1）催化劑中毒
       以氯鉑酸絡合物為催化劑的加成型有機硅灌封膠有一個很大的弱點，即與含N、P、S等元素的有機化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子化合物及含炔基的不飽和有機化合物接觸時，所含的氯鉑酸催化劑易中毒而使灌封膠的固化受到影響甚至發生不能固化的現象。因此，使用時，要注意保持灌封膠膠料的接觸面及所用工具的清潔，避免與上述物質接觸。
（2）固化排泡
       灌封膠在固化時如果產生了氣泡，會影響整體導熱系數和力學性能。產生氣泡的原因主要有:雙組份混合時機械攪拌帶入的氣泡；灌封膠固化反應過程中產生了低分子物質或揮發性組份；器件的死角縫隙等灌不到的地方。因此，為避免固化時產生氣泡，可采取真空攪拌技術，在真空設備中抽真空攪拌或攪拌均勻后再抽真空排泡，還可采用離心灌封技術，效果較好。