AB導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性有機硅導熱灌封膠，由A、B兩種組份構成。可以室溫固化，也可以加溫固化，溫度越高固化時間越短。一般灌注后，基本固化正常，導致硬度，強度很小的原因是：催化劑加多了,如果硬度還可以高可以低，那就是這個強度不好，或是粘接力基本就沒有，都粘不住鐵鋁銅PCB，ABS等材料。

    導熱灌封硅膠  是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠。縮合型的可以通過交聯劑用量調節來提高硬度，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。 

導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。

  宏圖導熱灌封膠適用于：電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。